반도체 공급망 전문 리서치 업체인 TECHCET은 전 세계 반도체 소재 시장이 2024년 전년 대비 7% 성장해 740억달러에 이를 전망이라고 밝혔다. 이는 반도체 산업의 둔화와 웨이퍼 투입량 감소로 인해 지난해 -3.3%의 역성장을 기록한 이후 나온 상승 예측이다.
TECHCET에 따르면 전체 반도체 소재 시장은 2023년부터 2027년까지 연평균 5% 이상 성장할 전망이다. 신규 글로벌 팹의 증가가 더 높은 성장에 기여하면서 2027년 시장 규모가 870억달러 이상에 이를 것이라는 분석이다.
다만 2023년의 시장 둔화로 공급 제약이 완화됐음에도 불구하고 전 세계적으로 300mm 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼, 일부 특수가스 및 구리 합금 타겟에 대한 공급 부족 현상이 2024년 재개될 것으로 예상된다. 공급 부족의 정도는 소재 공급업체의 확장 지연에 따라 달라진다. 수요량이 크게 늘게 될 때 팹 생산능력이 따라주지 않는다면 공급망에 부담이 될 수 있다.
반도체 소재 시장 전망(ⓒ TECHCET)
TECHCET은 글로벌 팹 확장 외에도 레이어 카운트(Layer Count)가 5xxL에 가까워짐에 따라 GAA-FET, 3D DRAM, 3D NAND에 대한 새로운 소재와 추가 공정 단계가 필요하기 때문에 새로운 장비 기술이 소재 시장 성장을 주도할 것이라고 내다봤다.
이러한 소재에는 EPI 실리콘/실리콘 게르마늄, EUV 포토레지스트 및 현상액, CVD & ALD 전구체, CMP 소모품 및 세척 화학 물질 등을 위한 특수가스가 포함된다.
ALD/CVD 전구체, CMP, 실리콘 웨이퍼 등을 포함해 반도체 소재 시장의 세분화된 예측에 대한 자세한 내용은 www.giikorea.co.kr/publisher/TCL_kr.html 에서 확인할 수 있다.
아울러 TECHCET이 주최하는 반도체 소재와 제조에 관한 컨퍼런스(CMC Conference 2024) (https://www.giievent.kr/tclc1421037)가 4월 9일부터 11일까지 미국 애리조나에서 개최된다. 세계 업계 관계자들이 모여 반도체 공급망에 대한 심도 깊은 논의를 펼칠 예정이다.
